快科技5月6日音讯，据日经亚洲报说念，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从原土供应商采购。这是AI产业高速发展、国际出口督察执续加码配景下，中国推动半导体供应链原土化的又一关节举措。

知情东说念主士清楚，这一观念已成为国内芯片厂商间的弗成文硬性条目，国际厂商仅能参与剩余30%的市集份额。

有芯片行业高管暗示，国里面分厂商仍在发力先进芯片研发分娩，这一边界暂时还需要国际头部企业的技能救援。但熟练制程芯片的原土市集，国产硅晶圆已基本能蓬勃分娩需求。

现时群众半导体中枢风物仍由国际企业主导。硅晶圆材料边界，日本信越化学、胜高（SUMCO）两家企业永久占据群众头部市集份额（群众第一、第二硅晶圆制造商）。

国内在8英寸硅晶圆边界已基本竣事自力壮盛，这类晶圆多用于熟练制程芯片与功率器件分娩。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖入口。

原土企业正加快填补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的中枢主力，企业贪图到2026年竣事12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可粉饰国内约40%的市集需求，博亚体育也将推动其群众市集份额冲破10%。沪硅产业、中环跨越、杭州立昂微等企业也在同步鼓吹扩产，其中奕斯伟扩产节拍最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

当今奕斯伟已干预中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供中枢原材料。其居品同期干预好意思光、联电等群众客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其居品开展考据。

伯恩斯坦筹办数据高傲，甩掉2025年，国内12英寸晶圆原土自给率已达约50%。国内厂商的群众产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步提高至32%。

现时国内代工场正加快扩产7nm至5nm级先进芯片，以蓬勃爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程分娩风物仍需依赖国际晶圆。好意思国执续加码的先进芯片出口督察，正进一步加快国内半导体全产业链的原土化程度。

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